溫度參數：T_J、T_C、T_A、Tch、T_STG、T_L

T_c、T_ch、TJ的含義略有差別，但在數值上一般是相同的。

T_STG數值上一般也是和Tc相同的。

T_L在數值上一般是260一300℃之間的一個(gè)數值。

T_J（Operating Junction Temperature，管芯工作溫度），簡(jiǎn)稱(chēng)“結溫”，也寫(xiě)作Tj。TJ是指產(chǎn)品內部的芯片連續工作時(shí)能夠承受的溫度的最高值。不同用途的產(chǎn)品，丁J的范圍也是不同的，工業(yè)品的范圍一般是“- 55～150℃”，民用品的范圍一般是“- 40～125℃”，等等。

Tc(Operating Case Temperature，外殼的工作溫度），簡(jiǎn)稱(chēng)“殼溫”，一般是指本體散熱片(TAB)的溫度。工作條件下一般Tc大致相當于TJ的80%左右，非工作狀態(tài)下，在室溫下可以認為二者是相等的。

T_A（Operating Ambicnt Temperature，工作環(huán)境溫度），實(shí)際上是指靠近散熱片表而（距離散熱器表面25mm以?xún)确秶┑目諝鉁囟?。因此，非工作狀態(tài)下，在室溫下與Tc的數值是一樣的。

Tch（Maximum Channel Temperture，溝道最高溫度），導電溝道的最高耐受溫度。顯然這個(gè)參數只適用FET，數值上與TJ相當，所不同足，TJ一般給出的是一個(gè)范圍，而Tch 一般只給出最高值。

TSTG (Storage Temperature Range, Temperature Range for Storage orTransportation，產(chǎn)品存儲或者運輸的溫度范圍），數值上一般與TJ相等。這是產(chǎn)品本身的溫度，是能夠穩定存放和安全運輸的溫度，但不是存儲或者運輸的環(huán)境溫度。Tstg之所以一般和TJ相當，尤其是范鬧的高端，是因為只要晶體管一加電或者工作就會(huì )引起溫度的變化（上升）。

TL（Maximum Lead Temperature for Soldering，引腳或者引線(xiàn)的最高焊接溫度），對引線(xiàn)式元件，一般的給定條件是：引線(xiàn)上距離管殼l.6mm處，10s，即在距離管殼1. 6mm處的引腳上最多能承受10s時(shí)間的焊接溫度。超過(guò)這個(gè)溫度或者時(shí)間，可能會(huì )造成內部管芯的過(guò)熱損壞。

Tc、Tch、TJ的含義略有差別，這種差別其實(shí)主要源自不同制造商的應用習慣，換言之，同一制造商的同一款產(chǎn)品，只會(huì )給出其中一個(gè)參數。因為焊接溫度屬于一般行業(yè)規范，給出TL數的制造商并不多見(jiàn)，換言之，這不是一個(gè)必須給出的技術(shù)參數。

溫度參數的決定性因素是材料，其次是生產(chǎn)工藝與結構。晶體管的預期壽命(LM)雖然比較長(cháng)，但畢竟不是無(wú)限的，基本規律是：工作溫度越高，壽命越短，二者大致呈反對數關(guān)系，關(guān)系式如下：

式中的A和B由晶體管的管芯材料決定。因此盡管多數晶體管的TJ都允許達到125～150℃，甚至更高，但是只要條件允許，應該讓晶體管工作在盡量低的溫度下，這對于功率晶體管而言尤其重要。

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